Pemprosesan logam lembaran adalah teknologi utama untuk juruteknik logam lembaran, dan juga merupakan proses penting untuk membentuk produk lembaran logam.
Pemprosesan logam lembaran yang biasa digunakan adalah lembaran yang dilancarkan sejuk (SPCC), lembaran dilancarkan panas (SHCC), lembaran tergalvani (SECC, SGCC), tembaga (CU) tembaga, tembaga, berilium tembaga dan sebagainya.
Kotak logam jenis ini boleh melindungi komponen elektronik dan sink haba.
Pemprosesan logam lembaran termasuk pemotongan tradisional, pembongkaran, lenturan dan kaedah penentukuran dan parameter proses. Ia juga termasuk parameter struktur dan proses pelbagai setem sejuk mati, prinsip kerja dan kaedah operasi pelbagai peralatan, serta teknologi stamping dan proses baru.
